Im Rahmen der „Electrical Wire Processing Technology Expo“ in Milwaukee, USA, präsentierte die Schäfer-Gruppe zahlreiche Innovationen zur Kabel- und Kontaktverarbeitung. Die Besucher interessierten sich sehr für die Crimpwerkzeuge „SolidCrimp“ und „AirCrimp“, welche in Präzision und Einstellbarkeit überzeugen. Zusätzlich wurden Lösungen für die Qualitätskontrolle, zum Beispiel die neue Crimpkraftüberwachung CARAPIC, vorgestellt. Darüber hinaus präsentierte die Schäfer-Gruppe verschiedene Crimpmaschinen, welche sich durch hohe Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit auszeichnen.
Die Besucher hatten die Möglichkeit, die neuesten Innovationen und Lösungen der Schäfer-Gruppe kennenzulernen und sich von deren Qualität und Leistungsfähigkeit zu überzeugen.